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    國內半導體“卡脖子”材料——拋光墊 及電氣特氣 拋光液

    瀏覽次數: 日期:2014年8月1日 11:31
    由于國家集成電路大基金二期的成立,國內半導體材料企業近期站上風口。半導體材料細分領域關鍵的除了大硅片、光刻膠之外,還有電子特種氣體及拋光材料。今天我們來看一下這兩方面的國產替代機會。
    我們先普及下概念,電子氣體是指用于半導體及其它電子產品生產的氣體。與傳統的工業氣體相比,電子氣體特殊在氣體的純凈度要求極高,所以也稱為電子特種氣體。電子特氣應用于集成電路制造的多個環節,主要包括氮氣、氫氣等大宗氣體及沉積、摻雜、刻蝕等工藝氣體。
    國內半導體“卡脖子”材料——拋光墊 及電氣特氣 拋光液
    國內半導體“卡脖子”材料——拋光墊 及電氣特氣 拋光液
    電子特氣2018年全球半導體原材料細分領域產值為42.7億,規模在細分領域中排第二位。
    國內半導體“卡脖子”材料——拋光墊 及電氣特氣 拋光液
    國內半導體“卡脖子”材料——拋光墊 及電氣特氣 拋光液
    ▲電子特氣在集成電路制造多個環節具有重要作用
    電子特種氣體由于其品種繁多,在半導體制程工藝中覆蓋廣泛,因此成為衡量半導體技術的核心產品。按照在集成電路中的作用可分為摻雜氣體、外延氣體、離子注入氣體、發光二極管用氣體、刻蝕氣體、化學氣相沉積(CVD)用氣體、載運稀釋氣體七類。目前,2017年全球特種氣體市場國外占比88%,國內氣體公司僅占12%。
    國內半導體“卡脖子”材料——拋光墊 及電氣特氣 拋光液
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    ▲電子特氣市場格局
    與國外氣體公司相比,大部分國內氣體公司的供應產品仍較為單一,用氣級別不高,尤其在集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光纜等高端領域。
    化學機械拋光技術(CMP) 是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段。拋光工藝當中最主要的兩個關鍵輔料是拋光墊和拋光液。拋光墊是拋光技術工藝的核心,也是晶圓芯片制程中“卡脖子”的關鍵材料。
    國內半導體“卡脖子”材料——拋光墊 及電氣特氣 拋光液
    國內半導體“卡脖子”材料——拋光墊 及電氣特氣 拋光液
    ▲CMP工藝原理圖
    全球市場上,CMP拋光墊市場主要供應商為美國陶氏化學DOW,市場份額高達80%,基本形成壟斷,排名第二的是美國Cabot公司,國內企業在該領域沒有話語權。拋光液方面,長期以來, 全球化學機械拋光液市場主要被美國和日本企業所壟斷。國內方面,安集電子實現突破,與國外巨頭相比, 我國拋光液市場國產化程度較低且產品主要用于中低端領域。

    所屬類別: 技術創新

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